光学・精密測定機器ガイド2019
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27長さ位置・座標画像測定機マルチセンサ測定機 ZEISS O-INSPECT(オーインスペクト)+ DotScan接触式測定技術と光学式測定技術を1台に集約したマルチセンサ測定機。<特長>■さまざまなワークと評価範囲をカバー部品付けの基板、小型の自動車部品、プラスチック部品、医療機器部品などの測定に最適■接触式センサVAST XXTを標準装備スキャニング機能により、正確な形状評価が可能■画像センサテレセントリックズームレンズDiscovery.V12を標準装備物体の距離に依存せず、正確な寸法を把握、ズーム倍率により、再現性の高い結果を保証■新たに非接触白色光距離センサZEISS DotScanの搭載が可能透明部品の板厚、コーティング後の下地面の形状、鏡面ワークの他最少スポット径 8μm により微細形状やエッジを正確に測定可能 株式会社 東京精密 株式会社 ニコンCNC画像測定システム NEXIV VMZ-R シリーズ最適なソリューションが選べるNEXIV VMZ-Rシリーズ。多彩な照明で複雑なエッジもシャープに検出可能な標準倍率ヘッド。また、新開発のTTLレーザーオートフォーカスと、3段階入射角のLED照明を標準装備し、高速/高精度な測定を可能としました。<主な特徴>●高視野、高N.A.対物レンズ搭載・高N.A.、低ディストーションの対物レンズは全倍率範囲で50㎜の長作動距離を実現。倍率範囲の異なる3タイプのNEXIVに対応します。●多彩な照明でエッジ検出を容易に・リング照明は3つの角度を持ち、微妙なエッジの検出が容易に行えます。また、高輝度白色LED光源を採用、ランプ交換の手間も省けます。●厚さ0.1㎜の透明体も検出・TTLレーザオートフォーカスの新開発により、検出性能が大幅に向上。 株式会社 ニコンCNC画像測定システム iNEXIV VMA シリーズNEXIV VMRシリーズの使いやすさと画像処理能力を継承した低倍率専用の入門機。Z軸ストローク200㎜と73.5㎜のワーキングディスタンスを実現し、高さのある被検物、段差サンプルを安全に測定。横穴など見えない部分の測定も可能なタッチプローブ装着可能。<主な特徴>●広視野の10倍ズーム搭載十分な精度を得るための高倍率と、ティーチングやサーチのための低倍率・広視野という、どちらのニーズにも対応する5段階/10倍ズーム光学系を搭載●長作動距離高NA(0.11)、低ディストーション(0.1%以下)の対物レンズは全倍率範囲で73.5㎜の長いワーキングディスタンスを実現●測定の可能性を拡げるオプション見えない箇所の寸法や側壁角度の測定も可能なタッチプローブを用意 株式会社 ニコン光干渉顕微鏡システム BW-S500 / BW-D500 シリーズ顕微鏡観察を行いながら、任意の場所の表面高さ画像を取得することができる表面形状計測システムです。ニコン独自の技術により、半導体ウェハ・ガラスなどの超平滑面から、セラミックス・ゴムなどの粗面まで、単一の測定モードで高精度に計測することができます。アルゴリズム上の高さ分解能は0.001nm、環境振動下の実効高さ分解能でも0.015nmを達成。マテリアルサイエンス分野の精密加工技術開発および高機能材料開発などをサポートします。<主な仕様>理論高さ分解能:1pm(0.001nm)水平分解能:最小0.49㎛実効高さ分解能:15pm(0.015nm)*水平方向測定範囲:最大4448x4448㎛段差測定再現性:< 0.1% 1σ(電動XYステージにより拡張可)        (5㎛段差標準測定時)*垂直方向測定範囲 :90㎛(電動Zステージにより拡張可)*環境振動基準VC-C 相当の環境に設置し、アクティブ除振台にて除振した場合

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